Bei Multilayer-Platinen ist die HDI-Leiterplattentechnik inzwischen Standard. Dabei werden Sacklochbohrungen mit 50 – 100 µm Durchmesser mittels Laser oder durch Plasmaätzen in die Außenlagen eingebracht und enden auf dem Kupfer der nächsten – oder übernächsten – Lage. Nach der Reinigung des verbliebenen Harzes werden diese Mikrobohrlöcher wiederum galvanisch verkupfert und somit elektrisch angebunden.
Hierbei gibt es mehrere Möglichkeiten des Lagenaufbaus,
- je eine Lage symmetrisch,
- eine Lage unsymmetrisch,
- zwei Lagen symmetrisch,
- zwei Lagen unsymmetrisch,
- Microvias über zwei Lagen (stacked via).
Bei Leiterplatten mit hoher Packungsdichte (HDI-PCB, High Density Interconnect) ist die Microvia-Technik notwendig, da wegen des Platzmangels und des geringen Abstandes der Kontakte nicht mehr alle Kontakte z. B. von Ball Grid Array-Bauteilen (BGA) elektrisch angebunden werden könnten. So bindet man die Pads der BGAs an Microviabohrungen an, die auf einer anderen Lage enden, und gewährleistet so deren Entflechtung.
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