Die Verwendung von Kupferstärken jenseits von 200 µm bis 400 µm wird als Dickkupfer bezeichnet. Sie erlauben höhere Strombelastbarkeiten und lateralen Wärmetransport. Bedingt durch den Ätzprozess lassen sich nur grobe Leiterstrukturen realisieren.

Alternativ kann eine Platine mit geringer Kupferdicke fotolithografisch strukturiert und galvanisch mit Kupfer verstärkt werden. Nachfolgendes Ätzen vermag dann ohne Abdecklack die Leiterzüge freizulegen, sodass nicht die gesamte Kupferdicke, sondern nur die dünne Grundschicht geätzt werden muss.

Eine Weiterentwicklung der Dickkupfertechnik ist die Eisbergtechnik (engl.: iceberg technique). Dabei werden die noch geschlossenen Kupferlagen in Folienform durch einen photolithographischen Ätzprozess vorstrukturiert: Bereiche, die kein Dickkupfer benötigen, werden hierbei auf 20 µm oder 100 µm zurückgeätzt. Die Folien werden dann in das Prepreg eingepresst und konventionell weiterverarbeitet. Die verbleibende geringe Erhebung erlaubt eine feinere Struktierung und ggf. zuverlässigere Überdeckung mit Lötstopplack.