Buried-Via-Technik

Diese Technologie ist eine Variante der Microviatechnik. Die Vias (Durchkontaktierungen) verbinden auch hier zwei oder mehrere Kupferlagen, sind jedoch nur zwischen Innenlagen eingebracht und nicht von der Platinenoberfläche zugänglich. Buried Vias (dt.: vergrabene Durchkontaktierungen) sind somit nur bei Multilayer-Platinen ab vier Lagen möglich.